Relatório da indústria de chips de sensores automotivos da China 2023: gigantes correm para lançar produtos de 8 MP / CIS se desenvolve em direção a pixels altos

Dublin, June 02, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- O relatório "Automotive Sensor Chip Industry Report, 2023" foi adicionado aoResearchAndMarkets.comoferta.Pesquisa da indústria de chips sensores: impulsionados pela rota de 'mais peso na percepção', os chips sensores estão entrando em um novo estágio de evolução iterativa rápida. No Auto Shanghai 2023, 'mais peso na percepção, menos peso nos mapas', 'NOA urbano' e 'BEV+Transformer' abundaram em OEMs e fornecedores de nível 1. Pode-se ver que os principais fabricantes se voltaram para a rota tecnológica de 'mais peso na percepção, menos peso nos mapas', para acelerar seu layout de NOA urbano e quebrar sua dependência de mapas HD. Impulsionados pelo 'mais peso na percepção' rota de tecnologia, sensores automotivos desempenham um papel mais importante. Novos produtos como LiDAR, radar de imagem 4D e sensor de imagem CMOS de 8MP (CIS) são rapidamente aplicados em veículos, aumentando a demanda por chips sensores. As tecnologias de sensores e chips automotivos estão entrando em um novo estágio de rápida evolução iterativa e rápida redução de custos.

(1) Integração com chips transceptores A ampla adoção de LiDARs em veículos primeiro precisa de controle de custos. Diferentes rotas LiDAR de fabricantes levam a custos diferenciais. No entanto, os chips transceptores são o principal componente de custo. A integração com chips transceptores é uma forma eficaz de reduzir o custo dos LiDARs.

Chip transmissor: a substituição de módulos discretos por módulos integrados pode reduzir o custo de materiais e depuração em mais de 70%;

Chip receptor: o tamanho reduzido da solução SPAD favorece a integração com o circuito de leitura, o que pode reduzir ainda mais o custo.

A técnica do chip LiDAR é dominada por fabricantes estrangeiros, mas os fornecedores chineses também trabalharam para desenvolver tecnologias relacionadas nos últimos anos. No caso de chips transmissores, os fabricantes chineses começaram a entrar no design de chips VCSEL upstream; no que diz respeito aos chips receptores, as start-ups chinesas marcham para os chips SPAD e SiPM, entre os quais QuantaEye e FortSense concentram seus esforços em P&D SPAD/SiPM.FortSense: começou a implantar a P&D do chip SPAD LiDAR a partir de 2019. Ele terminou em 2021 e passou na certificação automotiva em setembro de 2022. Foi favorecido por fornecedores LiDAR designados de mais de 5 montadoras. Em dezembro de 2022, fechou a rodada de financiamento C, com os recursos arrecadados para serem usados ​​no desenvolvimento de chips LiDAR. Tecnologia Hesai: nos últimos anos, tem se empenhado no desenvolvimento de chips LiDAR. A Hesai Technology começou a desenvolver SoCs LiDAR desde 2018 e fez a estratégia para desenvolver várias gerações de transceptores baseados em chip (V1.0, V1.5, V2.0, V3.0, etc.). Em que, para V2.0, a extremidade receptora é atualizada de SiPM para matriz SPAD para integração de detectores e módulos de função de circuito sob a tecnologia CMOS; quanto à arquitetura V3.0, espera-se concluir o desenvolvimento do chip de driver de matriz de área VCSEL e o SoC de matriz de área com base no detector SPAD. LiDAR AT128 semi-sólido de longo alcance de Hesai: é equipado com um auto chip automotivo desenvolvido. Uma única placa de circuito integra 128 canais de varredura para varredura eletrônica de estado sólido baseada em chip. Radar de preenchimento de lacunas de estado sólido de nova geração da Hesai FT120: um único chip integra uma matriz de área composta por dezenas de milhares de canais de recepção de laser para laser emissão e recepção completamente através do chip. Com muito menos componentes do que os LiDARs convencionais, é mais econômico do que a família AT.(2) Solução LiDAR de chip único A redução de custos do LiDAR precisa usar o processo de integração fotônica para integrar vários dispositivos optoeletrônicos, que está evoluindo da integração de materiais heterogêneos para a integração de chip único, um processo para encaixar o wafer de silício preparado no substrato de silício monocristalino e, em seguida, aumentar o grupo III- V materiais sobre o substrato de silício monocristalino de forma epitaxial. Apesar da alta dificuldade, o processo oferece benefícios de baixa perda, fácil de empacotar, alta confiabilidade e alta integração. No início de 2023, a Mobileye demonstrou seu FMCW LiDAR de próxima geração pela primeira vez. Para ser preciso, é um LiDAR SoC com um comprimento de onda de 1320 nm. Com base no processo de fotônica de silício em nível de chip da Intel, este produto pode medir distância e velocidade ao mesmo tempo. FMCW, varredura de dispersão de estado sólido e fotônica de silício. Como uma nova rota tecnológica, o FMCW LiDAR ainda apresenta muitos desafios técnicos. Além de fabricantes estrangeiros como Mobileye, Aeva e Aurora, fornecedores chineses como Inxuntech e LuminWave também fizeram implantações.